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电力电子|百亿功率半导体项目落户,合肥成下一个中国“芯”基地?
发布时间:2020-08-12        浏览次数:11        返回列表

近日,露笑科技发表公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

此次合肥市长丰县人民政府将为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对该项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助等。

露笑科技位于浙江,主要从事漆包线、机电、蓝宝石、新能源汽车和光伏业务的生产、销售。2019年顺宇科技的光伏发电业务快速发展,传统产业稳健,但因化解能源汽车业务和光伏政策变动导致光伏电站EPC业务的历史包袱,2019年度公司实现微利,未来公司将更加健康的经营发展。

2019年露笑科技漆包线、电机等传统制造业继续稳健发展,为规避中美贸易冲突带来的影响,并开拓东南亚市场。公司在国内企业中率先到同奈省仁泽县投资建设越南露通机电有限公司,生产串激电机、永磁直流电机、无刷电机等,就近满足百得电动工具、宝时得电动工具、苏泊尔电器等知名客户要求,谋求新的利润增长。

加速布局第三代功率半导体

就在两周前,浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目举行了开工仪式。据悉,该项目计划总投资6.95亿元,项目主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺,引进具有国际先进水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备,购置多线切割机、抛光机等国产设备,建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备,公司拟将本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaN-on-SiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用,生产4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。

应该项目完成后,露笑科技将形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力,产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

露笑科技是国内***的电磁线生产龙头企业,2019年完成不良资产剥离和顺宇洁能优质发电业务的资产并表,形成“新能源+制造业”双轮驱动的产业布局,业务覆盖漆包线、电机及光伏等多个领域。

碳化硅作为第三代半导体高压领域的理想材料,市场应用空间广阔,发展势头迅猛。露笑科技在原有蓝宝石设备长期技术积累基础上,与中科钢研合作研发碳化硅晶体生长设备,处于目前国内研发***梯队。公司计划定增募资投资碳化硅项目,并与中科钢研、国宇中宏达成战略合作,碳化硅业务有望成为未来公司业绩增长新亮点。

合肥将成为中国“芯”基地?

自2013年以来,安徽合肥高新区集中精力抓集成电路产业发展,坚持把集成电路产业作为首位产业进行培育,通过构建生态圈、创新产业链,实现了集成电路产业在全国从默默无闻到声名鹊起。截至目前,合肥高新区已汇聚集成电路企业150余家,形成了设计、晶圆制造、封装测试、设备材料,以及设计服务、人才培养等全方位的发展格局。

合肥市市长凌云今年5月份做的工作报告中,也指出合肥“芯屏器合”的集聚领跑优势。新型显示器件、集成电路、人工智能入选首批***战略性新兴产业集群,入选数位居全国城市第4、省会城市第2,成功获批***新一代人工智能创新发展试验区。

此次,露笑科技100亿碳化硅产业园项目落户合肥长丰。长丰民政府为本项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持。同时为本项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对本项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助。

其实,露笑科技并不是***个入驻合肥的功率半导体厂商。早在2018年8月,合肥高新区迎来了一家新生企业——合肥中恒微半导体有限公司。中恒微是一家专业致力于功率半导体模块设计、制造与系统应用的企业,产品主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变等行业。短短一年多,公司就建成2000平米万级无尘车间,首条全自动汽车级生产线投产,步入高速发展时期。

截至2020年1月,中恒微完成了与“合肥高新科启创业投资有限公司”等三家机构的新一轮两千万元融资,目前产能可以完成每个月4000-6000只IGBT模块并正在进行爬坡,累计申报自作知识产权13项。已完成Z62、ZD3、Z1,E3四款产品的量产。产品销售端中恒微与深圳,上海等多家工业变频客户已有批量订单合作;多家知名新能源汽车企业也已进入样品测试阶段;原材料方面自主芯片开发完成1200V/100AIGBT快速芯片设计定型,模块样品封装评估,正在进行产品系列化,沟槽型芯片1200V/75A芯片已经开始样品流片,6月份进行性能评估。

合肥高新区正在聚焦越来越多的芯片公司,未来有望成为中国芯片大型制造基地。近年来,中美贸易局势紧张,核心零部件国产化势在必行,而功率半导体是电力转换的关键技术,广泛应用于电动汽车、光伏、风电、工业变频和节能家电等领域,合肥若能形成完全的芯片制造产业链,将会进一步推动功率半导体国产代替的进程。

        本文章摘自网络2020年8月12日